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文章来源 : 广东优科检测 发表时间：2023-05-19 浏览数量：
优科检测是专业第三方元器件二次筛选机构，实验室具备GJB128A-1997标准CNAS检测资质和检测能力，可提供三极管元器件筛选服务，并可出具权威认可的第三方元器件二次筛选检测报告。
GJB 128A-1997 《半导体分立元器件试验方法》
外观初查─→常温初测─→高温贮存─→温度循环─→常温测试─→功率老炼─→常温测试─→高温反偏（PNP硅管做）─→常温测试─→高温测试（有要求时）─→低温测试（有要求时）─→常温复测─→外观复查─→打印标记。
1. 外观初查
目视或用5～10倍放大镜检查下列项目：
a) 管脚不应有机械损伤、断裂、锈蚀等现象；
b) 管帽不应有变形、颈缩、严重掉漆、开裂等现象；
c) 产品型号、出厂日期等标志应清楚、正确。
2. 常温初测
在室温下，按产品规范或协议要求进行测试，电参数应符合规定。
用图示仪观察输出特性曲线及击穿特性曲线，剔除曲线明显不均匀及有软击穿、分段击穿等异常现象的三极管。
3. 高温贮存
高温贮存条件和时间如下表所示：
类别 | 贮存温度 ℃ | 贮存时间 h |
锗管 | 100±3 | 24 |
硅管（金属封装） | 150±3 | |
硅管（其它封装） | 125±3 | |
注： 由于封装材料耐温性所限，试验温度不应超过产品标准给定的极限温度。 | ||
4. 常温测试
筛选试验结束后的常温测试均要求在室温下放置2h后进行。
5. 温度循环
试验方法按GJB 128A方法1051执行，其中保持时间为30min，转换时间小于1min。
温度循环条件如下表所示：
类 别 | 温 度 ℃ | 循环次数 |
锗 管 |
| 5 |
硅 管 | -55±3 | 5 |
注： 试验温度不应超过产品标准给定的极限温度。 | ||
6. 功率老炼
6.1 中小功率三极管
在常温下老炼，老炼时间：24 h。
老炼功率一般取（1～1.2）PCM。
老炼功率中电流与电压的分配原则如下：
电压Vce=K·V(br)ceo，其中K值如下表所示：
V(BR)CEO v | ＜15 | 15～50 | 50～100 | ＞100 |
K | 0.75～1 | 0.6～0.75 | 0.45～0.6 | 0.3～0.45 |
电流 Ic=Pcm/Vce
6.2 大功率三极管
在常温下老炼，老炼时间：12 h。
老炼功率一般取（0.7～1）PCM。
老炼电流：Ic=（1/2～1/3）ICM。
大、中、小功率三极管功率老炼时，应考虑老炼功率的选取不应使管芯温度超过TjM。
7. 高温反偏（PNP硅管做）
试验方法按GJB 128A方法1039条件A执行。在125℃±3℃温度下，PNP硅管CB结加V(BR)CBO电压的80％，保持24h。漏电流不超过标准值。
8. 高温测试(有要求时)
测试温度100℃或按照器件技术规范或技术协议。测试温度下的保温时间按照5.4执行。
合格判据按照产品规范或技术协议执行。
9. 低温测试(有要求时)
测试温度-55℃或按照器件技术规范或技术协议。测试温度下的保温时间按照5.4执行。
合格判据按照产品规范或技术协议执行。
10. 常温复测
同2.。
11. 外观复查
目视或用5～10倍放大镜检查下列项目：
a) 管脚不应有机械损伤、断裂、锈蚀等现象；
b) 管帽不应有变形、颈缩、严重掉漆、开裂等现象；
c) 产品型号、出厂日期等标志应清楚、正确。
12. 打印标记
凡经筛选合格的三极管均按相关文件规定打印筛选标记。
1. 专家团队
可靠性检测专家、定制化服务、专业人员技术培训服务，拥有多名航空、航天电子元器件质量可靠性专组成的专家团队50余人。
2. 专业设备
配备各种规格的集成电路测试系统，老炼箱50余台、各类环境箱体20台套、机械性能与可靠性检测设备30台套、半导体分立器件测试系统、模拟器件测试系统、检漏系统、PIND颗粒碰撞检测设备等。
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依据客户产品规格，准确制定元器件的筛选方案和规程\依据筛选结果，准确定位元器件失效机理，并依据客户需求给出元器件失效分析方案。
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军用级检测体系控制+军方实验室认可检测设备，保证测试流程和测试精度，第三方公正检测机构。
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