×
0769-82327388
文章来源 : 广东优科检测 发表时间：2024-07-08 浏览数量：
随着电子产品向便携化、小型化、网络化和多媒体方向的迅速发展，对多芯片组件的封装技术要求也越来越高。新型高密度封装技术不断涌现，BGA（Ball Grid Array）便是近年来兴起的高密度封装工艺。与传统封装形式相比，BGA封装具有单位面积I/O数多、引线电感和电容小、散热效果好、对位要求低等优点，逐渐成为现代封装技术的主流。然而，BGA封装在筛选过程中也存在一些质量控制方面的挑战。本文将介绍BGA器件在筛选过程中的焊球问题及其防护措施。
1. 焊球损伤和盖板划伤
在筛选过程中，常见的异常情况包括焊球损伤、焊球脱落和焊球氧化，盖板也可能出现划伤。焊球损伤和盖板划伤通常是由于老化插座不匹配或测试插座不合适造成的。
2. 焊球脱落
在耐湿试验后，CBGA429电路出现焊球脱落现象。这种现象可能与焊盘表面镀金层厚度过大或实验过程中碰脱焊球有关。
3. 焊球氧化
BGA封装器件在首次筛选检验过程中一般不会发生焊球氧化，但焊球暴露在空气中的时间越长，越容易发生氧化。因此，焊球氧化通常发生在二次筛选过程中。
1. 来料把关
所有器件来料需进行100%检验，尤其是针对焊球进行镜检，特别是二次筛选的器件。进口BGA器件可能存在多样化的问题，需通过外观检验发现并判定不合格。
2. 过程控制
焊球防护是BGA器件筛选过程中的重中之重。以下是具体的过程控制措施：
- 规范化操作：制定BGA器件操作规范，加强现场控制。
- 器件防护：所有BGA器件及其测试插座在未试验阶段均需放置在氮气柜中保存，延缓焊球及插座氧化。BGA器件的周转需通过专用托盘和防静电泡沫，做好物理防护。
- 测试试样：每次测试前需检查插座，并试测1~2只样品，确保无异常后方可继续测试。
- 插座寿命评估及检查：插座有使用寿命，需预估使用寿命并在即将达到使用寿命前进行检查和预警，测试前后都需对插座和器件进行检查，确保不因插座造成外观问题。
3. 质量控制
需从源头抓起，对所有管理及一线操作员工进行质量宣贯和教育，确保所有人了解和警觉已出现和易出现的问题。此外，对一线操作员工进行统一操作培训，规范操作方法，降低因操作不当造成的质量损失。
1. 焊球氧化
所有BGA器件及其配套测试插座均放置在氮气柜中保存，延缓焊球氧化。
2. 盖板划伤
所有进口BGA器件需进行精确尺寸测量，并根据尺寸寻找专用插座。首次试验时必须试样，确认无误后方可全部投产。
3. 焊球损伤
规范操作手册，做好物理防护。
4. 焊球脱落
对于焊球脱落问题，建议通过重新植球恢复原样，并在出货前进行测试，确保器件电性能测试合格。此外，生产方可考虑采用LGA封装形式，仅对需要验证焊球可靠性的步骤进行抽样植球并进行可靠性检验。在不考虑上述方案的条件下，生产方还可从BGA插座方面进行改进，选择能在更大程度上减少焊球损伤的插座材料和顶针形状。
对BGA器件进行二次筛选时，要做好质量管理和控制，选择合适的筛选方法，才能更好地保证BGA器件的高质量，有效提高其可靠性。
优科电子元器件筛选实验室面积约2400平米，已具备全套资质和专业团队36人，配备元器件筛选设备180台/套，可提供专业的电子元器件二次筛选、元器件失效分析（FA）及可靠性验证等服务。
获取报价
如果您对我司的产品或服务有任何意见或者建议，您可以通过这个渠道给予我们反馈。您的留言我们会尽快回复！
扫码咨询
微信订阅号