×

作为一家专业的第三方电子元器件检测认证机构，我们提供GJB360B可焊性试验检测服务，旨在帮助企业确认电子元器件在生产、运输和贮存过程中是否具备良好的可焊性。通过全面、严格的测试，确保电子元器件在实际使用中能够满足高可靠性要求，提高元器件的焊接性能，避免因可焊性问题导致的产品失效。

服务简介

GJB360B可焊性试验是中国军用标准（GJB）下的一个重要测试，主要用于检验电子元器件及其引出端的可焊性，确保其在使用过程中能够顺利进行焊接。此项检测服务适用于各种电子及电气元件，特别是直径小于3mm的导线、焊片、接头等。通过对这些元器件的可焊性进行评估，帮助企业及早发现潜在的焊接问题，防止在后续生产环节中出现故障。

服务范围：

- 电子元器件引出端

- 焊片与接头

- 小型导线（如直径3mm以下的实心导线、多股绞合线）

- 电阻器、电容器、电感器、开关、继电器、变压器等电子组件

服务优势：

- 符合GJB360B标准，权威性强

- 快速、准确的检测报告，提升产品的可靠性

- 丰富的经验和先进的测试设备，确保测试质量

- 为客户提供专业的技术支持与解决方案

试验目的

GJB360B可焊性试验的主要目的是通过模拟电子元器件在实际应用中的焊接条件，确定其引出端、焊片等部件的可焊性。该试验能够验证元器件在生产、贮存、运输过程中的处理工艺是否适当，确保其焊接性能符合预期要求。

试验目的：

- 验证元器件是否能顺利进行焊接

- 判断生产、包装和运输过程中是否对元器件产生不良影响

- 确保焊接过程中不会发生脱落、虚焊或短路等问题

适用产品范围

GJB360B可焊性试验适用于以下产品：

- 电阻器、电容器、电感器

- 电连接器、开关、继电器

- 变压器等电子元器件

- 特别适用于重量小于136kg，且试验电压低于50000V（有效值）的电子和电气元器件

试验条件和要求

可焊性试验的条件非常严格，确保测试结果具有高可靠性。测试过程中需要在特定的焊料、焊剂、温度和环境条件下进行。

主要试验条件包括：

- 焊料：使用锡铅合金焊料（符合标准要求），确保焊接的质量。

- 焊剂：使用松香和异丙醇的混合物，确保焊接过程中表面清洁，有助于润湿效果。

- 焊料温度：

  - 润湿称量法和焊槽法：245±2°C

  - 烙铁法：350±5°C

试验设备和工具

可焊性试验需要使用一系列专业设备和工具，确保每个环节的精确度。

试验设备：

1. 温控焊槽：用于测试样品在特定温度下的焊接性能。

2. 烙铁：用于模拟手工焊接条件，检查样品的可焊性。

3. 湿热试验箱：用于模拟老化环境，进行蒸汽老化或高温湿热老化测试。

4. 温湿度测试仪：监控环境湿度及温度，确保符合标准要求。

试验程序

GJB360B可焊性试验的程序包括多个环节，每个环节都至关重要，直接关系到测试的准确性和有效性。

1. 样品准备：

   - 样品应在接收到的状态下进行试验，避免手指接触或污染。

   - 不得对样品进行擦拭、打磨或清洗。

2. 老化处理：

   - 根据老化条件对样品进行处理，以模拟长期贮存对可焊性的影响。

   - 老化条件包括：1小时蒸气老化、4小时蒸气老化、10天湿热老化、150℃高温老化16小时等。

3. 可焊性试验：

   - 根据样品类型和标准要求，选择润湿称量法、焊槽法或烙铁法进行试验。

   - 每种方法的操作步骤和试验标准有细致要求，确保数据的精确性。

4. 数据记录：

   - 在试验过程中详细记录每一项数据，包括焊接表面、润湿度、焊接质量等。

失效判据

根据试验结果，判断可焊性是否合格。失效判据包括：

- 焊接点出现裂纹、脱落或虚焊现象

- 表面润湿不良，焊点不牢固

- 焊接过程中出现短路或焊接不良

第三方GJB360B可焊性试验报告办理流程

作为第三方电子元器件检测机构，我们为客户提供一站式服务，从报告申请到结果反馈，我们全程跟进。

试验报告流程：

1. 报告申请：客户向我司提交检测申请，提供相关样品及技术要求。

2. 样品送检：客户将样品送至我司实验室进行测试。

3. 实验操作与数据记录：我们的工程师将按照标准流程进行试验并记录数据。

4. 报告出具：根据测试结果，我们提供详细的检测报告，并向客户反馈结果。

5. 报告解释与技术支持：如客户有疑问，我们提供报告解释和后续技术支持。

通过GJB360B可焊性试验检测服务，我们确保客户的电子元器件在焊接过程中具备足够的可靠性，避免因焊接问题带来的故障风险。我们致力于为客户提供高效、专业的技术服务，帮助企业提升产品质量和市场竞争力。