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文章来源 : 广东优科检测 发表时间:2023-08-03 浏览数量:
X-ray检测是一种发展成熟的无损检测方式,目前广泛应用在物料检测(IQC)、失效分析(FA)、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。
X-ray检测是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-ray形式放出对样品进行穿透性检测的一种方法。
利用X-ray穿透不同密度物质后其射线强度的变化可形成样品内部结构的影像,因此可以对样品进行无损的内部分析,是最常见的无损检测技术之一。
X-ray检测技术可以对金属材料及零部件、电子元器件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷进行检测,以及对BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,对电缆,装具,塑料件等内部情况进行分析。
它具有穿透成像的功能,可以在不破坏样品的情况下清楚地检测出电子元件的内部缺陷。除电容器X射线检查外,X射线还可以执行以下检查:组件层剥离,破裂,空隙和电缆完整性检查。
在电子元件的生产中,PCB板可能会存在诸如对齐不良或桥接和断路之类的缺陷。SMT焊点腔检查,例如,检测各种连接线中的开路,短路或异常连接缺陷;检查焊球阵列包装和芯片包装中焊球的完整性;检测到高密度塑料材料裂缝或金属材料;芯片尺寸测量,电弧测量,元件锡面积测量等。
- GB/T19293-2003;
- GB17925-2011;
- GB/T 23909.1-2009等等。
1. 确认样品类型和材料;
2. 样品放入X-ray设备检测;
3. 拍照分析;
4. 标注缺陷类型以及位置。
优科检测认证是专业第三方电子元器件检测机构,专注电子元器件检测近二十年,可提供电子元器件及零部件的安规认证、二次筛选、车规级认证(AEC-Q100/101/102/103/104/200)、X-ray无损检测、DPA测试、FA失效分析、环境可靠性验证等检测认证服务。
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