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第三方元器件密封筛选机构

文章来源 : 广东优科检测 发表时间:2024-03-11 浏览数量:

第三方元器件密封筛选机构

对于半导体器件来说,为保证其长期使用寿命和高的可靠性,必须确保器件具有较好的密封性,以抵御在使用环境中各种气体的侵入。器件的密封性问题是影响器件可靠性的一个极为重要的问题。

优科检测是专业第三方元器件二次筛选机构,实验室配备粗细检漏加压台、氦质谱检漏仪等元器件密封性检测设备,可提供元器件密封筛选、老化筛选等可靠性验证服务。


电子元器件气密性封装检查-粗检漏试验.jpg


元器件密封筛选简介

密封性筛选也称检漏。试验目的是测定具有内空腔结构器件的气密性,又称气密性检测。主要用于剔除管壳及其密封工艺中所存在的一些潜在缺陷,如:裂纹、焊缝开裂、微小漏孔、气孔以及封盖对准欠佳等。

人们以漏气速率的大小来衡量器件气密性的好坏。漏气速率越小的产品,表明它的密封性能越好。这种检查漏气速率的技术通常称为检漏技术。


元器件密封筛选试验分类

检漏分为粗检漏和细检漏两种情况。通常以漏气速率1Pa · cm3/s(1Pa=9.8 7 × 1 0-3 atm)为分界,即等效标准漏率小于1Pa · cm3/s的任何泄漏为细漏,标准漏率大于1Pa·cm3/s的任何泄漏为粗漏。粗检漏用来检查漏率较大的器件(漏率大于10-5 atm·cm3/s,即漏气严重的),细检漏用于检查细微的漏气(漏率小于10-5 atm·cm3/s)。一般要求两种情况都做。

目前,最常用的检漏方法是“氟碳化合物粗检漏试验”和“示踪气体(氦)细检漏试验”。


元器件密封筛选注意事项

1. 对气密性要求不高的器件,允许仅作粗检漏。但对于气密性要求高的器件,由于细检漏检测不出大漏率的器件,所以仅作细检是不够的,必须细、粗检漏配合进行。

2. 由于粗检漏使用液体做示踪媒质,可能会堵塞细小漏孔而影响细检结果的准确性,所以检漏的顺序必须是先做细检漏后做粗检漏。

3. 在加压时应考虑待检器件的封装能否承受这个压强。如不能耐受,则可按筛选规范的标准选择合适的气压及相应的恒压时间,以免损坏元器件的封装。


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