×
0769-82327388
文章来源 : 广东优科检测 发表时间：2024-08-26 浏览数量：
X-ray检测是一种成熟且广泛应用的无损检测技术，利用X射线的穿透特性，可以对样品进行内部结构的无损分析。该技术被广泛应用于物料检测（IQC）、失效分析（FA）、质量控制（QC）、质量保证及可靠性（QA/REL）、以及研发（R&D）等多个领域，可用于评估电子元器件的质量和可靠性，为电子元器件失效分析提供失效判断依据。
X-ray检测通过阴极射线管产生高能量电子，这些电子与金属靶碰撞时迅速减速，将部分动能转化为X射线。由于X射线具有很强的穿透能力，当它穿透不同密度的物质时，射线的强度会发生变化，从而形成样品内部结构的影像。这使得X-ray检测能够在不破坏样品的情况下，对其内部进行详细分析，是最常见的无损检测技术之一。
X-ray成像原理示意图
X-ray检测技术具有广泛的应用范围，特别是在电子制造业和材料科学领域，其主要用途包括：
1. 电子元器件内部缺陷检测：X-ray检测可以检测电子元件内部的裂纹、异物、空焊、虚焊等缺陷，尤其适用于表面贴装技术（SMT）中BGA（球栅阵列）焊点的完整性检查，确保焊接质量。
2. PCB板缺陷检测：在PCB（印刷电路板）制造过程中，可能会出现对齐不良、桥接、断路等问题。X-ray检测可以精确定位这些缺陷，确保电路板的功能和可靠性。
3. LED和半导体元件检测：X-ray检测能够发现LED和半导体元件内部的裂缝和异物，并检测电缆的完整性，保证产品的性能和安全性。
4. 金属及塑料材料检测：X-ray检测可用于金属材料和高密度塑料件的内部缺陷检测，如裂纹和空隙等，确保材料在应用中的可靠性。
5. 尺寸与电弧测量：在芯片制造中，X-ray检测可用于芯片尺寸测量、电弧测量和元件锡面积测量，确保制造精度和产品质量。
电子元器件的X-ray检测需要遵循严格的行业标准，以确保检测结果的准确性和一致性。主要参考标准包括：
- IPC-A-610：电子组件的验收标准，涵盖了电子组件的外观、结构和功能等方面的验收标准。
- GJB 548B：军用电子元器件的检验标准，适用于高可靠性要求的电子元件。
这些标准为X-ray检测提供了科学的依据和操作指南，确保检测过程的规范化。
为了保证X-ray检测的有效性和准确性，通常遵循以下检测流程：
1. 确认样品类型和材料：在检测前，明确样品的类型和材质，以便设定合适的检测参数。
2. 样品放入X-ray设备检测：将样品放入X-ray检测设备，通过调整射线的强度和角度，获取样品的内部影像。
3. 拍照分析：对样品的X射线影像进行拍摄，并通过分析软件或人工分析，识别出可能存在的缺陷。
4. 标注缺陷类型及位置：根据分析结果，标注出缺陷的类型和具体位置，提供详细的检测报告，为后续的修复和质量控制提供依据。
X-ray无损检测技术在电子元器件生产和质量控制中发挥着至关重要的作用。优科检测认证作为专业的第三方检测机构，专注电子元器件检测近二十年，提供包括X-ray检测在内的多种检测认证服务，如安规认证、老练筛选、车规级认证（AEC-Q100/101/102/103/104/200）、DPA测试、FA失效分析和环境可靠性验证等。通过先进的检测技术和丰富的经验，优科检测认证致力于确保每一件产品的质量和可靠性，为客户提供全面的检测解决方案。
获取报价
如果您对我司的产品或服务有任何意见或者建议，您可以通过这个渠道给予我们反馈。您的留言我们会尽快回复！
扫码咨询
微信订阅号