×
0769-82327388
文章来源 : 广东优科检测 发表时间：2025-03-31 浏览数量：
作为通过CNAS/CMA认证的独立第三方元器件失效分析机构，我们依托金相显微镜、场发射扫描电镜（SEM）、能谱分析仪（EDS）、X-RAY实时成像系统等尖端设备，构建了完整的失效分析技术体系。服务覆盖集成电路、分立器件、连接器等各类电子元器件，以及PCB/PCBA、汽车电子模组等产品，提供失效定位、机理分析、工艺改进建议等全流程技术服务。
- 电气失效：开路/短路、参数漂移、漏电流超标；
- 机械失效：封装开裂、引线断裂、焊点疲劳；
- 环境失效：腐蚀氧化、离子迁移、ESD损伤；
- 功能失效：逻辑错误、时序异常、信号失真；
- 可靠性失效：高温老化、振动磨损、热循环失效。
通过物理与化学分析结合方式，精准定位失效根源：
1. 设计缺陷：电路布局不合理、散热设计不足；
2. 材料缺陷：晶格缺陷、界面分层、金属迁移；
3. 工艺缺陷：焊接空洞、虚焊、过应力损伤；
4. 环境应力：温湿度循环、机械振动、化学污染；
5. 人为因素：静电损伤、操作过载、存储不当。
采用"现象分析-无损检测-破坏性验证"三级分析流程：
1. 电性能测试：IV曲线追踪、信号完整性分析；
2. 显微观察：三维X射线断层扫描（3D X-RAY）；
3. 表面分析：红外热成像、激光共聚焦显微镜；
4. 材料分析：扫描电镜（SEM）+能谱（EDS）联用；
5. 开封分析：等离子刻蚀+微区探针测试；
6. 可靠性验证：HALT/HASS加速寿命试验。
1. 咨询沟通：确认检测需求及样品状态；
2. 方案制定：制定检测方案并签订协议；
3. 实验分析：开展多维度检测并记录数据；
4. 报告编制：生成包含失效机理、改进建议的完整报告；
5. 报告交付：提供纸质/电子版双版本，支持技术解读。
获取报价
如果您对我司的产品或服务有任何意见或者建议，您可以通过这个渠道给予我们反馈。您的留言我们会尽快回复！
扫码咨询
微信订阅号