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文章来源 : 广东优科检测 发表时间：2025-05-06 浏览数量：
半导体分立器件二次筛选（补充筛选）是对已出厂元器件进行的附加质量检测流程，旨在通过环境应力、电性能测试等手段，剔除早期失效器件，确保其在高可靠性场景（如航空航天、军工装备）中的稳定性和寿命。
我司作为CNAS认可的第三方电子元器件二次筛选机构，依据GJB 33A-1997《半导体分立器件总规范》及GJB 128A-1997《半导体分立器件试验方法》，提供覆盖二极管、三极管、场效应管等半导体分立器件二次筛选服务，支持温度循环、密封性检测、电参数测试等20余项关键项目。
目的：
1. 提高可靠性：剔除因生产工艺缺陷、材料问题导致的早期失效器件；
2. 适配应用环境：通过模拟极端温度、振动等条件，验证器件在复杂工况下的性能；
3. 降本增效：减少因器件失效引发的整机故障，降低维修成本。
原理：
基于缺陷加速暴露理论，通过施加高温、低温、振动等环境应力，使潜在缺陷快速显现。例如：
- 温度循环：利用热胀冷缩效应暴露封装裂纹；
- PIND测试（颗粒碰撞噪声检测）：识别内部松动颗粒；
- 电参数测试：检测击穿电压、饱和电流等关键指标是否达标。
根据GJB 33A-1997标准，以下器件需进行二次筛选：
- 二极管（如整流二极管、稳压二极管）
- 晶体管（双极型晶体管、场效应晶体管）
- 可控硅（SCR、IGBT）
- 功率器件（如MOSFET、IGBT模块）
- 特殊应用器件（如高频晶体管、射频二极管）
核心依据GJB 33A-1997第4.6节“筛选要求”，结合以下标准：
1. GJB 128A-1997：规定试验方法，如温度循环（-55℃~125℃）、恒定加速度（30,000g）；
2. GJB 7243-2011：明确军用元器件筛选技术要求；
3. MIL-STD-750D：适用于高可靠性分立器件的国际通用标准。
1. 环境应力筛选
- 温度循环：-65℃~150℃快速温变，暴露封装缺陷；
- 振动/冲击：模拟运输、飞行中的机械应力，检测结构稳定性；
- 恒定加速度：验证器件在离心力下的抗形变能力。
2. 电性能测试
- 击穿电压（V(br)ceo、V(br)cbo）：评估耐压能力；
- 饱和电流（Iceo、Icbo）：检测漏电流是否超标；
- Hfe（电流放大系数）：验证晶体管放大性能。
3. 密封性检测
- 细检漏/粗检漏：氦质谱法检测封装气密性；
- X射线检查：透视内部结构，发现焊接空洞或异物。
4. 老练试验
高温反偏（125℃、反向电压）加速老化，剔除潜在失效器件。
1. 提交申请：客户填写检测需求表，提供器件型号、数量及技术要求。
2. 方案制定：我司技术团队根据器件类型和标准要求，制定筛选方案。
3. 样品检测：按GJB 33A-1997标准执行筛选测试。
4. 报告出具：检测完成后5个工作日内出具CNAS认证的检测报告（含筛选结论、数据图表）。
5. 结果反馈：提供报告解读及后续改进建议。
半导体分立器件的二次筛选是保障产品可靠性的关键环节，尤其在军工、航天等高风险领域不可或缺。通过GJB 33A-1997标准的严格筛选，可有效降低器件失效风险，为客户提供“零缺陷”的器件保障。
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