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文章来源 : 广东优科检测 发表时间：2023-03-29 浏览数量：
半导体分立器件广泛应用于消费电子、计算机及外围设备、网络通信、汽车电子、LED显示屏等领域，其中，汽车电子市场是全球半导体分立器件最大的应用市场。随着汽车电子朝智能化、信息化、网络化方向不断发展，新能源汽车的产销爆发性增长，半导体分立器件在汽车电子产品中的应用空间更加广泛。分立半导体器件要应用到汽车领域，需要符合AEC-Q101标准规范要求，AEC-Q101是基于失效机制的汽车用分立半导体器件应力测试认证规范。
AECQ101认证检测费用没有固定的报价，需要根据客户提供的详细规格书，依据AEC-Q101标准，进行标准解读，有些项目不需要进行，也就是说做车规AEC-Q101认证，并非AEC-Q101里面列明的所有试验项目都需要执行，根据试验项目确定测试费用。
半导体二极管、三极管、MOSFET、IGBT、晶闸管；特种器件及传感器；压力敏感器件、磁敏器件（含霍尔器件及霍尔电路）、气敏器件、湿敏器件、离子敏感器件、声敏感器件、射线敏感器件、生物敏感器件、静电感器件等敏感器件；硅基功率半导体器件；宽禁带功率半导体器件；汽车半导体器件专用零件。
| 序号 | 测试项目 | 缩写 | 检测方法 |
| A组 加速环境应力测试 ACCELERATED ENVIRONMENT STRESS TESTS | |||
| A1 | 预处理 Preconditioning | PC | JEDECIPCJ-STD-020 JESD22-A113 |
| A2 | 高加速应力测试 | HAST | JEDECJESD22-A110 |
| A2alt | 高温高湿反向偏压 | H3TRB | JEDEC JESD22- A101 |
| A3 | 无偏加速应力测试 | UHAST | JEDECJESD22-A118.or A101 |
| A3alt | 高压测试 | AC | JEDECJESD22-A102 |
| A4 | 温度循环 | TC | JESD22-A104 附录 6 |
| A4a | 温度循环热试验 | TCHT | JESD22-A104 附录 6 |
| A4alt | 温度循环分层测试 | TCDT | JESD22-A104 附录 6J-STD-035 |
| A5 | 间歌运行寿命 | IOL | ML-STD-750 方法 1037 |
| A5alt | 功率和温度循环 | PTC | JESD22-A105 |
| B 组 加速寿命模拟测试 ACCELERATED LIFETIME SIMULATION TESTS | |||
| B1 | 高温反向偏压 | HTRB | MIL-STD-750-1 M1038 condition A (for diodes, rectifiers and Zeners) M1039 condition A (for transistors) |
| B1a | 交流阻断电压 | ACBV | MIL-STD-750-1 M1040 condition A |
| B1b | 稳态操作 | SSOP | MIL-STD-750-1 M1038 condition B (Zeners) |
| B2 | 高温栅极偏压 | HTGB | JEDECJESD22-A108 |
| C 组 封装结构完整性测试 PACKAGE ASSEMBLY INTEGRITY TESTS | |||
| C1 | 破坏性物理分析 | DPA | AEC-Q101-004 章节4 |
| C2 | 物理尺寸 | PD | JEDEC JESD22-B100 |
| C3 | 邦线拉力强度 | WBP | ML-STD-750-2 Method 2037 for Au and AI wire AEC-Q006 for Cu wire |
| C4 | 邦线剪切强度 | WBS | AEC-Q101-003 JESD22-B116 |
| C5 | 芯片剪切 | DS | MIL-STD-750-2 Method 2017 |
| C6 | 端子强度 | TS | MIL-STD-750-2 Method 2036 |
| C7 | 耐溶剂性 | RTS | JEDEC JESD22-B107 |
| C8 | 耐焊接热 | RSH | JEDEC JESD22-A111(SMD) or B106(PTH) |
| C9 | 热阻 | TR | JEDEC JESD24-3,24-4,24-6 as appropriate |
| C10 | 可焊性 | SD | JEDEC J-STD-002 |
| C11 | 晶须生长评价 | WG | AEC-Q005 |
| C12 | 恒定加速度 | CA | MIL-STD-750-2 Method 2006 |
| C13 | 变频振动 | VVF | JEDEC JESD22-B103 |
| C14 | 机械冲击 | MS | JEDEC JESD22-B104 |
| C15 | 气密性 | HES | JEDEC JESD22-A109 |
| D 组 芯片制造可靠性测试 DIE FABRICATION RELIABILITY TESTS | |||
| D1 | 介电性 | Dl | AEC Q101-004 Section 3 |
| E组 电气特性确认测试 ELECTRICAL VERIFICATION TESTS | |||
| E0 | 目检 | EV | JESD22-B101 |
| E1 | 应力测试前后功能/参数 | TEST | 客户规范或供货商标准规范 |
| E2 | 参数验证 | PV | AEC客户规范 |
| E3 | ESD HBM 特性描述 | ESDH | AEC-Q101-001 |
| E4 | ESD CDM 特性描述 | ESDC | AEC-Q101-005 |
| E5 | 无钳位感应开关 | UIS | AEC-Q101-004 Section 2 |
| E6 | 短路可靠性 | SCR | AEC-Q101-006 |
优科实验室在汽车电子工业服务方面拥有10余年的经验，可提供汽车用分立半导体器件AEC-Q101认证服务，曾协助多家汽车分立半导体企业制定符合AEC-Q101标准的验证步骤和实验方法，帮助这些厂商进入车厂供应链，缩短与采购商的沟通时间，推动产品品质的提高和可交换性。
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