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文章来源 : 广东优科检测 发表时间：2025-05-29 浏览数量：
新能源汽车急加速时的芯片发热、严寒户外启动时的瞬间温差——功率器件每天都在经历“热胀冷缩”的物理折磨。功率器件AEC-Q101温度循环试验（TC） 正是模拟这种极端场景的核心可靠性验证，直接决定您的产品能否拿到车规认证“入场券”。
优科检测认证（CNAS资质实验室）提供全流程AEC-Q101车规认证服务，温度循环试验严格遵循：
- 核心标准：AEC-Q101 Rev-E + JESD22-A104F
- 模拟场景：-55℃~150℃极端温差反复冲击，验证器件抗机械应力能力
- 失效预警：提前暴露焊点开裂、分层、键合断裂等致命缺陷
目的：
> “温度循环是破坏性试验！测完的样品不能再使用”
- 检验器件在剧烈温差变化下（如-40℃冷启动→150℃满负荷运行）的结构稳定性
- 激发因材料热膨胀系数不匹配导致的焊点疲劳、界面分层等问题
意义：
- 车规认证强制项目，未通过则无法进入车企供应链
- 新能源汽车电机控制器/OBC/DC-DC 等高压系统的安全基石
1. 核心标准
- AEC-Q101-E：车规分立器件通用要求
- JESD22-A104F：温度循环测试方法权威细则
2. 五大关键参数
| 参数 | 要求值/范围 | 说明 |
| 温度范围 | -55℃~150℃（条件H） | 0级器件最高要求 |
| 循环次数 | 1000次 | AEC-Q101典型值 |
| 温变速率 | 10~14℃/分钟 | 激发焊点疲劳的最佳速率 |
| 保温时间 | ≥10分钟（高/低温点） | 确保器件内外温度均衡 |
| 循环速率 | 1~2次/小时（带焊接器件） | 防止过应力导致假性失效 |
所有车规分立功率半导体均需通过！典型器件包括：
- 功率二极管：Si/SiC肖特基二极管
- MOSFET：硅基/SiC MOSFET、超结MOS
- IGBT及模块
- 晶闸管、大功率晶体管
> 应用场景：电机驱动、车载充电机（OBC）、电控系统、BMS
测试流程示意图：
低温保温 → 急速升温（≤30分钟）→ 高温保温 → 急速降温 → 循环1000次
严苛性体现在：
1. 极限温差：-55℃（冻裂风险）↔ 150℃（材料软化）
2. 机械应力累积：1000次循环相当于10年车载温差冲击
3. 失效敏感点：
- 焊球裂纹（BGA/倒装芯片）
- 键合线脱焊（IGBT模块）
- 陶瓷基板分层（SiC模块）
1. 预评估
- 提交器件规格书、应用场景
- 工程师定制试验方案（温度范围/循环次数）
2. 送样测试
- 样品量：3批次×77件（标准要求）
- 执行TC试验 + 中间参数监控
3. 失效分析（如发生）
- 定位开裂/分层位置（X光/超声扫描）
- 提供改进建议
4. 报告交付
- 出具CNAS认可的中英文报告
- 附原始数据及失效图谱
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