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文章来源 : 广东优科检测 发表时间：2023-04-28 浏览数量：
AEC-Q101标准定义了半导体分立器件满足车规最小应力测试的认证要求，还详细地提供了测试项目及参考测试条件，旨在确定器件是否能通过规定的应力测试。
AEC-Q101认证测试包含WBS引线键合剪切力强度测试，优科检测是具备AEC-Q101标准CNAS全项测试资质的专业第三方AEC-Q101认证机构，接下来为大家介绍AEC-Q101认证WBS引线键合剪切力强度测试。
WBS( Wire Bond Shear Strength )引线键合剪切力强度测试的意义是评估键合点与键合区金属化层之间的焊接完整性，键合质量, 标准AEC-Q101-E 中 WBS测试条件参考依据的文件是AEC-Q101-003中对金铝线及JESD22-B116中对铜线的要求。
AEC-Q101-003定义针对铝合金键合面上的金线球焊，不同球径尺寸键合时有最小剪切值及最小剪切平均值的要求，如果键合剪切力大于等于图中给出的值则认为球形键合是可接受的。
针对铝线楔形键合最小剪切力，AEC-Q101-003描述如下明确大于或等于引线键合拉力强度即可，而金线楔形键合不要求执行剪切测试。
JESD22-B116中未明确不同Cu线直径尺寸对应的剪切力值，仅在文件4.3段落描述中给出剪切失效判定依据要参考JESD47文件，但JESD47 也仅定义焊球剪强度CPK≥1.33即合格。
球键，楔/缝键剪切在AEC-Q101-003，JESD22-B116文件中，均有明确了6种模式，其中模式4、5为剪切劈刀放置高度不当/仪器故障引起，其剪切强度数据不可使用，剪切模式1、2、3和6 剪切数据是可接受的 。
但产线执行剪切测试时，如出现模式3弹坑异常时被判定为不良，需要分析此弹坑裂纹是由于引线键合导致还是剪切试验的操作导致，由引线键合导致的弹坑需要改善。
参考MIL–STD–750–2A Method 2069.2定义，键合线径与球径有如下尺寸要求:
- 金线球焊时，球直径大于金线直径的2倍但要小于金线直径的5倍；
- 楔形键合时，热压楔形键宽度大于引线直径的1.2倍小于3倍，长度要大于印线直径的0.5倍小于3倍（截断前, 从上面观察）；
- 超声/热超声楔形键宽度大于引线直径的1.2倍小于3倍，长度要大于引线直径的1.5倍小于3倍；
- 无尾键合（月牙形），宽度大于引线直径的1.2倍小于5倍，长度要大于引线直径的0.5倍小于3倍。
以上就是关于AEC-Q101认证WBS引线键合剪切力强度测试的介绍，有二极管、齐纳二极管、稳压二极管、整流二极管、TVS管、MOSFET、IGBT等汽车半导体分立器件需要办理AEC-Q101认证，欢迎联系我们！
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