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文章来源 : 广东优科检测 发表时间：2024-07-12 浏览数量：
在现代电子制造领域，电子元器件的焊接性能至关重要。确保元器件在高温焊接过程中保持稳定性和可靠性，是保证最终产品质量的关键步骤。优科检测作为专业的第三方电子元器件检测机构，提供全面的元器件耐焊接热和可焊性试验检测服务，帮助企业确保其产品在焊接过程中的卓越表现。
耐焊接热
耐焊接热测试用于确定元件能否经受焊接过程中（包括烙焊、浸焊、波峰焊和回流焊）所产生的热效应。此测试能够评估元器件在高温环境中的耐受性，确保其在生产和应用过程中不会因高温导致性能下降或损坏。
可焊性
可焊性测试用来判断封装厂的电镀工艺是否合格。通过浸锡测试，若浸锡表面超过95%，则表示元器件具备良好的可焊性。这一测试确保材料能够顺利用于焊接过程，避免出现焊接不良的问题。
1. 耐受性：评估元器件能否承受高温环境，确保其在高温焊接过程中不发生性能劣化。
2. 可焊性：评估材料在焊接过程中能否形成牢固的焊接点，确保元器件与电路板的可靠连接。
3. 稳定性：在高温下，评估材料是否会变形、融化或出现其他不良现象，确保元器件在各种焊接工艺中的稳定性。
针对不同类型的元器件，耐焊接热和可焊性试验的温度要求各不相同。具体标准如下：
元件
- 可焊性试验温度：235±2℃，5秒（GJB360A，方法 208）
- 耐焊接热温度：260±5℃，10秒（GJB360A，方法 210）
分立器件
- 可焊性试验温度：245±5℃，5秒（GJB128A，方法 2026）
- 耐焊接热温度：260±5℃，10秒（GJB128A，方法 2031）
集成电路
- 可焊性试验温度：245±5℃，5秒（7秒/Ф 大于1mm）（GJB548A，方法 2003）
- 耐焊接热温度：/
优科检测严格按照国内外标准进行元器件耐焊接热和可焊性试验，确保测试结果的准确性和可靠性。主要参考标准包括：
- GJB360A-2009：电子及电气元件试验方法
- GJB128A-2021：半导体分立器件试验方法
- GJB548C-2021：微电子器件试验方法和程序
- J-STD-002E:2017：可焊性测试
- JESD22-A111B:2018：小型表面贴装固态器件通过全身浸焊连接底部侧板能力的评估程序
- JESD22-B106E:2016：耐焊接热
优科检测的第三方元器件耐焊接热和可焊性试验服务，严格遵循科学的检测流程，确保每一环节的精准性和可靠性：
1. 前期咨询：客户提供需要检测的项目、测试条件或测试标准。
2. 评估报价：根据检测要求、样品规格及参数评估报价。
3. 填写委托书：客户向优科检测发起检测申请，填写委托书（专业人员指导填写）。
4. 付款及提供样品资料：客户按协定报价支付费用，提供足够数量的样品及产品资料。
5. 安排检测：优科检测按委托要求对产品进行检测。
6. 出具报告：根据检测数据出具报告，并将报告、发票及样品回寄客户。
优科检测通过专业的设备和技术，为客户提供高质量的元器件耐焊接热和可焊性试验检测服务，帮助企业提升产品质量和市场竞争力。在电子元器件的焊接性能测试方面，优科检测是您可信赖的合作伙伴。
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