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文章来源 : 广东优科检测 发表时间：2025-06-13 浏览数量：
在电子产品的生产与使用过程中，PCBA器件脱落（如BGA、电阻、电容等元器件从焊盘上分离）是常见的失效现象。这类问题可能导致电路开路、功能异常甚至整机瘫痪，严重影响产品质量和客户体验。
优科检测认证作为第三方电子元器件失效分析机构，依托金相显微镜、扫描电子显微镜（SEM）、能谱分析仪（EDS）、X-RAY射线检查机等先进设备，提供专业的PCBA器件脱落失效分析服务。我们的实验室可精准定位脱落原因，分析焊点结构、材料缺陷及工艺问题，并提出改进建议，助力企业优化设计与生产工艺。
1. 提升产品可靠性
通过分析脱落原因（如虚焊、材料腐蚀、热应力过载等），帮助企业改进焊接工艺或材料选择，降低产品故障率。
2. 降低生产成本
快速定位问题根源，减少返工与维修成本。例如，若因焊锡污染导致虚焊，可通过优化清洗工艺一次性解决问题。
3. 避免召回风险
在产品上市前完成失效分析，提前排除隐患。例如，某客户因焊盘镍腐蚀导致批量器件脱落，经分析后及时调整镀层工艺。
4. 支持司法仲裁
为产品质量纠纷提供科学依据，明确责任归属。
根据实验室多年经验，以下为器件脱落的主要诱因：
- 焊点润湿不良：焊料与焊盘未形成有效IMC层（金属间化合物），导致虚焊。
- 焊盘腐蚀：镍层受潮或化学腐蚀（如氯离子侵蚀），腐蚀深度超过30%即可能引发脱落。
- 热应力不匹配：PCB与元器件热膨胀系数差异过大，焊接后因温度变化产生裂纹。
- 焊锡质量缺陷：焊锡中杂质（如P含量过高）导致脆性断裂。
- 工艺问题：回流焊温度曲线不当、阻焊膜设计不合理（SMD焊盘应力集中）。
我们的实验室采用多维度技术手段，确保分析结果精准可靠：
1. 外观检查与X-RAY检测
- 通过显微镜、超景深显微镜观察焊点表面形貌。
- X-RAY检测内部空洞、裂纹及焊接完整性。
2. 断面金相分析
- 对焊点进行切片，观察IMC层厚度及腐蚀情况。
- 判断脱落是否发生在焊料/焊盘界面。
3. 成分分析（EDS/SEM）
- 通过能谱分析（EDS）检测焊点成分（如Sn、Ni、P、Cu含量），排查污染或合金异常。
- SEM观察微观裂纹、腐蚀特征及断口形貌。
4. 热力学模拟与工艺验证
- 模拟回流焊温度曲线，验证热输入是否适配材料特性。
- 结合IPC 4552A-2017标准评估镍腐蚀等级。
我们的分析流程科学高效，确保结果权威性：
1. 失效定位
- 收集样品信息（批次、使用环境、失效现象），进行外观检查与电气测试。
- 通过X-RAY或CT检测定位脱落位置。
2. 失效机理分析
- 结合断面金相与EDS成分分析，判断脱落是否由腐蚀、虚焊或材料缺陷引起。
3. 失效原因追溯
- 对比生产工艺（如镀层、回流焊参数），排查焊接温度、阻焊膜设计等问题。
- 模拟实际工况复现失效现象。
4. 报告编制与建议
- 提供图文并茂的分析报告，明确失效原因及改进建议（如优化清洗工艺、更换焊锡材料）。
1. 样品提交与需求确认
- 客户提供待检PCBA样品及背景信息（如生产批次、失效现象）。
- 我司工程师初步评估可行性，制定分析方案。
2. 签订合同与支付预付款
- 确认检测费用及周期（通常3-7个工作日），签订服务合同。
3. 实验室分析与数据验证
- 工程师按方案执行检测，同步记录数据（如IMC层厚度、腐蚀深度）。
- 多次验证确保结果一致性。
4. 报告交付与后续服务
- 出具CNAS认证检测报告，内容包括：
- 失效现象描述
- 检测方法与数据分析
- 失效原因结论及改进建议
- 支持远程会议解读报告，提供定制化解决方案（如工艺优化方案）。
- 权威资质：CNAS认可实验室，检测报告国际通用。
- 设备先进：配备扫描电子显微镜、X-RAY、CT等高精尖设备。
- 经验丰富：累计完成千余例PCBA失效分析案例，覆盖汽车电子、消费电子等领域。
- 高效服务：7×24小时响应，支持加急检测需求。
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