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文章来源 : 广东优科检测 发表时间：2022-05-12 浏览数量：
有很多客户来优科检测的时候，都发现产品检测老是不通过，电子元器件的失效是导致产品检测通不过的主要原因，大部分电子元器件厂家都是通过检测对电子元器件进行二次筛选。小编今天就为大家讲解几种常见电子元器件的失效模式。
什么是失效模式
失效模式是各种失效的现象及其表现形式，电子元器件的主要失效模式一般为开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等表现形式，会导致产品不工作或产生安全隐患。
什么是失效机理
失效机理是指产品在工作中导致失效的物流、化学、热力学或其它过程。
几种常见电子元器件的失效模式
电阻器的失效模式与机理
1、开路：电阻膜烧毁或大面积脱落，基体断裂，引线帽与电阻体脱落。
2、阻值漂移超规定：电阻膜有缺陷或退化，基体有可动离子，保护涂层不良。
3、引线断裂：电阻体焊接工艺缺陷，焊点污染，引线机械应力损伤。
4、短路：银的迁移，电晕放电。
铝电解电容的失效模式
1、耗尽失效：因高温环境或发热，导致铝电解电容量下降到额定（初始值）的80%以下；因应力条件电容器在整流滤波或脉冲电流流过，使铝电解电容器的ESR产生损耗导致发热或持续发热；因电压过高和温度过高导致铝电解电容的漏电流增加。
2、压力释放装置动作：因铝电解电容的漏电流增加通过电化学过程产生气体，导致内部气压上升发生爆炸。
3、瞬时超温：因瞬间超温或过电流ESR永久性增大导致电容器失效。
4、瞬时过电压：上电冲击时，因滤波电感释放储能到滤波电容中，导致滤波电容器瞬时过电压发生击穿。
5、电解液干涸：电容器的密封性不良；漏电流增加导致电容器寿命缩短；长期高温环境下导致电解液干涸。
电感的失效模式
1、机械损伤：磁芯在加工过程中产生的机械应力较大，未得到释放导致电感失效。
2、材料不良：磁芯内有杂质或空洞磁芯材料本身不均匀，影响磁芯的磁场发生变化，磁导率偏差较大导致失效。
3、烧结裂纹：由于烧结后产生的烧结裂纹导致失效。
4、焊接不良：铜线焊接不良是绝缘体破裂造成短路导致失效；铜线焊接不良造成假焊造成开路失效。
5、电流烧穿：电路中冲击电流过大造成电流烧穿导致失效。
6、磁体破损：磁体因受到外力冲击造成破损导致失效。
半导体器件的失效模式
1、过电应力损伤：因漏电、瞬间大电流、桥接短路持续大电流、外来过电应力损伤触发CMOS电路闩锁引起电源电流过大导致失效。
2、静电损伤：因运输、传送、安装等导致PN结劣化击穿、表面击穿等高压小电流的失效。
3、器件选型不当：器件参数、性能不能满足设计电路要求导致的失效。
4、表面不良：因二氧化硅层氧化层被破坏引起短路导致的失效。
5、金属化：因台阶断铝、铝腐蚀、金属膜划伤等引起开路失效。
6、压焊丝键合：压焊丝端头或压焊点沾污腐蚀造成压焊点脱落或腐蚀开路;外压焊点下的金层附着不牢或发生金铝合金，造成压焊点脱落;压焊点过压焊，使压焊丝颈部断开造成开路失效;压焊丝弧度不够，与芯片表面夹角太小，容易与硅片棱或与键合丝下的金属化铝线相碰，造成器件失效。
7、芯片键合：因芯片粘结的焊料太少、焊料氧化、烧结温度过低等引起开路导致芯片在"磁成形"时受到机械应力作用后从底座抬起分离，造成开路失效。
8、封装不良：封装不好，管壳漏气，使水汽或腐蚀性物质进入管壳内部，引起压焊丝和金属化腐蚀；管壳存在缺陷，使管腿开路、短路失效；内涂料龟裂、折断键合铝丝，造成器件开路或瞬时开路失效。
9、半导体体内缺陷：半导体器件体内存在缺陷也可引起器件的结特性变差而失效。
以上就是关于几种常见电子元器件的失效模式的全部内容，希望对您有所帮助，广东优科检测是获得CNAS资质认可的第三方检测机构，可提供电子元器件二次筛选服务，帮助客户剔除不合格元器件，提高电子元器件的使用可靠性，从而提升电子设备的质量和可靠性。二次筛选服务覆盖电性能测试、寿命/老化/老炼试验、环境/机械应力试验及其它检测项目，期待与您合作！
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