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文章来源 : 广东优科检测 发表时间：2025-06-20 浏览数量：
简单来说，DPA（Destructive Physical Analysis，破坏性物理分析）是对电子元器件进行解剖式检测的技术手段，能深度揭示内部结构和材料信息。
优科检测认证是一家拥有CNAS资质的第三方元器件失效分析机构，我们实验室配备了金相显微镜、扫描电子显微镜（SEM）、能谱分析仪（EDS）、X 射线检查机、声学扫描显微镜、膜厚分析仪、激光开封/化学试剂开封系统等高精尖设备，可为PCB&PCBA、汽车电子、电子元器件及各类电子产品提供专业的元器件DPA试验服务，满足从外观到内部剖面的全方位需求。
1. 预防潜在失效：通过对合格器件进行解剖分析，及时发现设计或工艺缺陷，防止不良批次产品流入生产线或市场，降低维保及召回风险。
2. 验证结构工艺：确认元器件在封装、芯片粘接、键合等工艺环节是否存在偏差，以保证供货方产品符合技术要求。
3. 真伪鉴别：针对市场上假冒、翻新的元器件，通过内部结构和材料组成分析，甄别真伪，保护用户权益。
4. 质量改进建议：根据检测结果，为元器件生产商或采购商提供批次处置意见及改进措施。
我们的DPA试验覆盖国内外常用标准体系，包括但不限于：
- GJB 40247A-2006《军用电子元器件破坏性物理分析方法》
- GJB 548B-2005《微电子器件试验方法和程序》
- GJB 128A-97《半导体分立器件试验方法》
- QJ 1906A-96《半导体器件破坏性物理分析方法和程序》
- MIL-STD-883G/H《微电子器件试验方法和程序》
- MIL-STD-1580B《电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析》
我们提供全流程的检测项目，分为非破坏性和破坏性两大类：
- 非破坏性检测：
- 外部目检
- X-Ray（X射线检查）
- PIND（声学显微探伤）
- 引线强度测试
- 破坏性检测：
- 元器件开封（激光/化学试剂）
- 内部目检
- SEM（扫描电子显微镜）分析
- EDS（能谱）成分分析
- 剖面制样与金相显微镜观察
- 薄膜厚度及镀层分析
- 丙酮腐蚀测试
1. 需求沟通
- 客户在线或电话提出检测需求，确定样品类型和预期检测项目
2. 样品交付
- 客户寄送或现场送样，并填写委托检测单
3. 检测执行
- 按照确认的标准和项目顺序开展非破坏性和破坏性分析
4. 初稿评审
- 实验室专家对检测结果初稿审核、归纳并征求客户反馈
5. 报告定稿与盖章
- 出具正式检测报告，附原始数据、分析图谱和结论，并加盖CNAS认证印章
6. 报告交付
- 报告电子版及纸质版寄送
我们致力于为您提供专业、权威、快速的元器件DPA试验服务。如果您有元器件DPA试验相关需求，欢迎随时联系优科检测认证！
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