×
0769-82327388
文章来源 : 广东优科检测 发表时间：2025-05-09 浏览数量：
优科检测认证是一家专业的第三方电子元器件及PCB/PCBA失效分析机构，专注于焊盘上锡不良问题的检测与诊断。实验室配备金相显微镜、扫描电子显微镜（SEM）、能谱分析仪（EDS）、聚焦离子束（FIB）、俄歇电子能谱（AES）等高精度设备，可针对沉锡、HASL（热风整平）等不同表面处理工艺的焊盘进行全方位检测。
通过分析焊盘表面氧化、合金化、镀层厚度不足等失效原因，我们为企业提供科学的改善建议，助力提升焊接良率和产品可靠性。服务涵盖汽车电子、消费电子、工业控制等领域，尤其擅长双面贴片板二次过炉后上锡不良等复杂问题。
焊盘上锡不良是电子制造中常见的工艺缺陷，直接影响产品性能和寿命：
1. 电气连接失效：焊点虚焊或拒焊可能导致电路开路或接触不良，引发设备功能异常。
2. 可靠性下降：氧化或合金化的焊盘在高温、高湿环境下易发生腐蚀，加速焊点老化。
3. 生产成本增加：不良率高可能导致批量返工甚至报废，显著增加制造成本。
结合行业案例与检测数据，焊盘上锡不良的成因主要包括以下几类：
1. 沉锡/喷锡层厚度不足：
沉锡层或喷锡层过薄（如＜0.2μm），多次过炉后锡层被完全消耗，铜锡合金暴露导致可焊性差。
2. 焊盘表面氧化：
存储或过炉过程中焊盘暴露于高温、高湿环境，表层氧化锡未被助焊剂有效清除，阻碍焊料润湿。
3. 金属间化合物（IMC）过度生长：
高温回流焊加速铜与锡的扩散，形成过厚的Cu-Sn合金层，纯锡层耗尽后无法形成可靠焊点。
4. 工艺控制不当：
如HASL喷锡不均、助焊剂活性不足、氮气保护缺失等，均可能引发局部拒焊。
广东优科采用多维度检测技术，精准定位失效根源：
1. 外观与显微观察：
通过金相显微镜和SEM观察焊盘表面形貌，识别氧化、晶须生长或镀层缺陷。
2. 成分分析（EDS/AES）：
能谱分析检测表面元素分布，俄歇电子能谱（AES）深度剖析氧化层厚度及合金化程度。
3. FIB剖面分析：
聚焦离子束切割焊盘剖面，结合线扫描技术量化纯锡层与合金层厚度变化。
4. 可焊性测试：
模拟焊接过程，评估焊料润湿性及助焊剂活性匹配度。
1. 委托咨询：
客户提交样品及工艺背景（如表面处理类型、过炉次数等），工程师制定检测方案。
2. 检测分析：
实验室按标准流程完成外观检查、成分分析、剖面制样等，7-10个工作日内输出初步数据。
3. 报告解读：
提供包含失效机理、根本原因及改善建议的详细报告（如增加沉锡厚度、优化助焊剂活性等）。
4. 技术支持：
针对复杂问题，提供工艺优化指导或供应商协同整改服务，确保问题闭环。
获取报价
如果您对我司的产品或服务有任何意见或者建议，您可以通过这个渠道给予我们反馈。您的留言我们会尽快回复！
扫码咨询
微信订阅号