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文章来源 : 广东优科检测 发表时间：2023-12-08 浏览数量：
电子元器件金相分析常被称之为“切片分析”， 通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷。
优科检测是专业第三方电子元器件检测机构，实验室配备全套金相分析检测设备，可提供电子元器件产品第三方金相分析检测、失效分析服务。
金相分析是利用金相显微镜在专门制备的试样上放大100～1500倍来研究金属及合金组织的方法。它是研究金属及其合金内部组织及缺陷的主要方法之一，在金属材料研究领域中占有很重要的地位。
所谓"相"就是合金中具有同一化学成分、同一结构和同一原子聚集状态的均匀部分。不同相之间有明显的界面分开。合金的性能一般都是由组成合金的各相本身的结构性能和各相的组合情况决定的。
进行金相分析，首先应制备试样，若金相试样制备不当，则可能得出错误的结论，因此金相试样的制备十分重要。
金相试样的制备步骤主要有：取样—镶嵌—磨光—抛光一腐蚀。
1. 试样选取
取样是金相试样制备的第一道工序，若取样不当，则达不到测试目的，因此应严格按照相应的标准规定执行。
2. 镶嵌
如果试样的尺寸太小或者形状不规则，则需将其镶嵌或夹持。
3. 试样粗磨
粗磨的目的是平整试样，磨成合适的形状。
4. 试样精磨
精磨的目的是消除粗磨时留下的较深的划痕，为抛光做准备。
5. 试样抛光
抛光的目的是把磨光留下的细微磨痕去除，成为光亮无痕的镜面。
6. 试样腐蚀
要在显微镜下观察到抛光样品的组织必须进行金相腐蚀。常用的方法是化学腐蚀。
- 缺陷的大小和分布，如空洞、裂缝和夹杂；
- 不同零部件的尺寸和形状，如：层厚、层宽、层数、导线厚度、焊点形状；
- 不同材料交界处结合状况，如：焊料图层状况、层间重合度；
- 陶瓷中的裂纹和孔隙率，如：陶瓷电容内部裂纹；
- 边缘平整度检查，如：孔壁粗糙度、通孔质量。
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